긴 변이 세로 방향 — 세로형 인쇄기 또는 보드 형상에 맞춰 선택.긴 변이 가로 방향 — 일반 인쇄기용.
거버 회전PCB(거버) 데이터를 시트 안에서 회전시켜 배치합니다. 0/90/180/270° 프리셋 또는 임의 각도(0~359°)를 입력할 수 있습니다.
사용자 입력°
스텐실 크기스텐실 외곽 사이즈입니다. 표준 크기는 가격이 저렴하고 재고 회전이 빠르며, 사용자 지정은 장비 유효영역에 맞춰 제작할 때 선택합니다. 유효영역(실제 인쇄 가능 영역) 이내에 PCB가 들어가야 합니다.
프리셋(380×280·450×350·550×450·736×736mm) 중 선택 — 가격 안정·재고 회전 빠름.장비 유효영역에 맞춘 임의 크기 — 가공비·납기 추가 가능.
제작 수량제작할 스텐실 장수입니다. 일반적으로 1장이면 충분하지만, 대량 생산 라인에서는 예비용을 포함해 2~3장을 주문합니다.
스텐실 두께스테인리스 박판의 두께로, 솔더 페이스트 도포량을 결정합니다. 자동 선택은 부품 밀도에 따라 최적값을 자동 산정하며(권장), 직접 선택 시 0.08~0.20mm 중 지정할 수 있습니다. 미세 피치는 0.10mm 이하, 대형 부품은 0.15mm 이상이 일반적입니다.
Floworx 가 부품 종류·패드 크기 기반으로 권장 두께 자동 선정.사용자가 두께를 직접 지정 — 0.08~0.2mm 범위.
공정 타입솔더 페이스트용은 일반 SMT 납땜 공정에 사용합니다. 레드 글루용은 Wave Soldering 전 Bottom 면 부품을 임시 고정하기 위한 에폭시 접착제 도포용으로, 개구부 형상이 달라집니다.
표준 SMT 인쇄용 — 부품을 PCB 에 솔더링할 때 사용.파동 솔더링용 접착제 인쇄 — Bottom 면 부품 고정.
복수 PCB 설계하나의 거버에 서로 다른 PCB 디자인이 포함되어 있는 경우 '복수 설계'를 선택합니다. 동일 설계의 패널라이즈(V-Cut, 탭 연결)는 단일 설계로 간주합니다.
한 보드 디자인용 스텐실.한 스텐실에 여러 보드 패턴을 함께 가공 — 비용 절감.
연마 공정개구부 벽면 처리 방식입니다. 샌딩은 기본 마감(무료)이며, 에칭은 개구부 모서리의 버(burr)를 줄여 페이스트 이탈을 개선합니다. 전해연마는 최고 수준의 표면 품질로 0.3mm 이하 미세 피치 인쇄에 권장됩니다.
사포 연마 — 표준 마감, 일반 보드용.에칭 마감 — 표면이 균일해 미세부품 인쇄 품질이 향상됩니다.전기연마 — 가장 매끄러운 표면. 페이스트 풀림(release) 우수, BGA·미세피치에 권장.
Fiducial자동 인쇄기의 비전 카메라가 스텐실과 PCB를 정렬할 때 사용하는 기준점입니다. 'Etched Through'는 완전히 뚫린 구멍, 'Etched Half'는 절반 깊이만 식각한 마크로 페이스트가 새어나오지 않습니다.
Fiducial 마크 없음 — 수동 정렬용 스텐실.관통 식각 — 자동 인쇄기 정렬 카메라가 인식합니다.반각인 — Top/Bottom 식별이나 보조 정렬에 사용.
생산 전 파일 검토엔지니어가 제조 착수 전에 거버 파일·개구부 치수를 재검토해 승인받는 옵션입니다. 품질 리스크를 줄일 수 있지만 승인까지 대기로 인해 납기가 하루 정도 지연될 수 있습니다.
거버 그대로 가공 진행.가공 직전 거버 파일 재검토 — 미세 조정 가능, 비용·납기 추가.
텍스트 각인스텐실 가장자리에 프로젝트명·날짜·버전 등을 레이저 각인하여 혼용을 방지합니다. 복수 버전을 관리하는 양산 라인에서 유용합니다.
스텐실에 텍스트를 새기지 않습니다.프로젝트명·날짜 등을 가장자리에 각인 — 식별·관리 편의.
비고특수 요구사항(특정 개구부 축소, 부품 추가 요청 등)을 자유롭게 작성해 주세요. 엔지니어가 제조 전 확인합니다.