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HDI 및 Rigid-Flex PCB 설계 가이드: 재료와 라우팅 전략
스마트 기기와 5G 모듈에 필수적인 HDI 및 Rigid-Flex PCB 설계 전략 소개: 신호 무결성, 기계적 신뢰성, 최신 재료 트렌드.
2026.5.3
고전력 PCB 열 관리: 히트싱크와 비아 활용법
전력 밀도가 높은 PCB에서 열 관리는 필수입니다. 열 비아 및 히트싱크를 활용한 효과적인 아트웍 열 관리 전략을 제시합니다.
2026.5.3
친환경 PCB 제조와 ESG 경영: 에너지 효율 및 재료 혁신
PCBM 제조에서 ESG 경영이 중요한 이유와 친환경 접근법을 소개합니다. 에너지 효율화, 친환경 소재 혁신, 순환 경제 모델을 통해 경쟁력을 강화하세요.
2026.5.3
AI 시대 반도체 패키징 혁신: 칩렛과 유리기판의 역할
AI 발전 속 첨단 반도체 패키징이 어떻게 칩렛, 유리기판을 통해 진화하고 있는지, 그리고 PCB의 발전이 산업에 미치는 영향을 분석합니다.
2026.5.3
혼성 신호 PCB 아트웍: 노이즈 최소화 접지 전략
혼성 신호 PCB에서 노이즈 최소화를 위한 접지 및 분리 전략을 소개합니다. 통합/분할 접지 기준과 실무 체크리스트를 통해 신호 무결성을 향상시키세요.
2026.4.29
PCB 아트웍으로 EMI/EMC 규제 준수 및 노이즈 감소 방법
PCB 아트웍 설계에서 EMI/EMC 성공은 80%가 결정됩니다. 전자제품의 높은 회로 밀도와 동작 속도에서 노이즈 감소를 위한 설계 전략과 실무 기법을 소개합니다.
2026.4.29
PCB 설계 핵심: Via-in-Pad(VIP) 기술 완벽 가이드
VIP 기술로 HDI PCB 신뢰성 확보! 비아-인-패드의 원리, IPC-4761 표준, 비아 필링 공정, SMT 실장 체크리스트를 다룹니다.
2026.4.29
디지털 트윈 혁신: 전자제조 공정 효율화 전략
디지털 트윈으로 전자제조 공정에서 생산 효율을 극대화하는 전략을 알아봅니다. 복잡한 요구에 대응하고 스마트 팩토리의 미래를 실현하세요.
2026.4.29
AI 기반 PCB/SMT 품질 혁신: 불량 예측 및 검사
PCB/SMT 제조의 불량 문제 해결을 위한 AI 기반 품질 관리 시스템. 고밀도화, 과검출 및 미검 문제를 AI로 혁신합니다.
2026.4.29
SMT 스마트 팩토리 구현: 생산성 향상 전략
SMT 공정의 스마트 팩토리 도입으로 데이터 기반 생산성을 향상하는 방법을 탐구합니다. IIoT, 예측 유지보수, IPC-CFX 표준화 등 핵심 개념을 알아보세요.
2026.4.29
초고속 신호 무결성 구현: 임피던스와 차동 신호
고속 PCB 설계에서 신호 무결성(SI)은 필수입니다. 임피던스 제어와 차동 신호 아트웍 최적화로 SI 문제를 해결하세요.
2026.4.28
미니멀리즘 극대화: HDI와 Flexible PCB 설계 비법
HDI 및 Flexible PCB 설계에서 미니멀리즘을 극대화하는 방법을 알아보세요. 마이크로비아 활용, Any-Layer HDI 라우팅, Rigid-Flex 통합 등의 실무 설계 포인트를 다룹니다.
2026.4.28
EMI/EMC 문제, 아트웍으로 잡는다: 실무자를 위한 PCB 전자파 대책 가이드
EMI
2026.4.28
양산성 높이고 비용 절감하는 PCB 아트웍 DFM 전략
PCB 아트웍 설계에서 양산성을 높이고 비용을 줄이는 DFM(제조 친화적 설계) 중심 전략을 소개합니다. 초기 설계 단계에서 총 소유 비용의 70~80%가 결정됩니다.
2026.4.28